在传感器设计向小型化、集成化演进的过程中，散热往往是决定产品寿命和测量精度的核心瓶颈。当外壳尺寸缩小到厘米甚至毫米级，且由于防水防尘需求无法开孔或加装风扇时，热量堆积会导致零点漂移或电子元器件失效率倍增。 在这种“螺蛳壳里做道场”的场...
